Teplovodivá pasta Genesis Silicon 850 zaručuje stabilní ochranu a odvod tepla z procesoru, čímž mu zaručí optimální výkon. Objem 0,8 ml. Relativní hustota 2,1. Tepelná vodivost je 13,4 W/mK.
Účinná ochrana proti přehřívání
Při náročném používání se procesor neustále přehřívá a zvyšuje se jeho teplota. Může to mít nepříznivý vliv na procesor a jeho výkon. Aplikací teplovodivé pasty Genesis Silicon 850 zaručíte nejen stabilní výkon, ale také optimální hodnoty tepla hardwaru. Nanesení teplovodivé pasty je jednoduché a zvládnou to i méně zkušení uživatelé. K tomu vám poslouží malá špachtlička. Výhodou je, že nezasychá a nepodléhá korozi.
Před nanesením nové teplovodivé vrstvy je třeba, abyste starou vrstvu odstranili. Na to vám poslouží vlhčený hadřík, který je součástí balení.